深圳金航芯半导体有限公司

深圳金航芯半导体有限公司专注于高纯陶瓷基材镀金工艺，专业制造陶瓷热沉、陶瓷垫块镀金、陶瓷基板薄膜金属化、薄膜陶瓷基板电路。 光电通信器件中各类背光垫块、电容垫块、PD载体、MPD载体、过渡基板、陶瓷热沉等，用于激光器、探测器、发射器、接收器、光放大器等光电器件产品中芯片的贴装垫块和引出端连接垫片，适用于金丝球键合和金锡焊接等高可靠性和小型化的需求。 陶瓷基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.38、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5、2mm 载体材料：氧化铝、氮化铝、碳化硅、氧化锆、微晶玻璃、单晶硅、铁氧体系列 金属膜层材料：Ni、Cr、Ti、TiW、NiV、NiCr、CrSi、AL、Cu、Pt、Au等 细金属条宽：0.02mm 小线条间距：0.02mm 小加工尺寸：0.2×0.2mm 镀金方式：单面、双面、侧面 根据客户版图在各类基材上制作金属电路，最小线宽/线距10μm。 应用领域如：新能源汽车电机和电控领域高压、大功率器件、IGBT、传感器等。